2014年6月2日月曜日

micro iDSD開発(2) デイザイナー日誌(3)

この記事は、micro iDSDの発売を控えたiFIのテクニカル・チームがHead-FIやFaceBookに掲載しているものです。

以下は4月18日のHead-FIへの投稿------------

http://www.head-fi.org/t/711217/idsd-micro-crowd-design-super-duper-1-2-different-strokes-for-different-folks-re-digital-filters/450#post_10518630

デイザイナー日記(3)
オーケー、しばらくじっとしていたように見えますが、実はその背後でmicro iDSDのプロトタイプで手一杯だったのです。このプロトタイプのひとつを、日本のFujiya-Avicが主催するヘッドフォンフェスティヴァル(5月10ー11日)に向けて出荷しようと思っています。
その後、別のプロトタイプをミュンヘンのハイエンドショウ(5月15ー18日)に出品しようと思っています。
現在私たちが動かしているのは、3つのプロトタイプです。


トルステンと彼のチームが最新の情報をくれましたので、ここで紹介します。
各パーツの品質はきわめて印象的なものになりそうで、以下を確認しています。

* 酸化タンタル薄フィルム:抵抗の表面を薄いフィルムで覆い、これによって超低ノイズ&超低歪みが実現できます。

* TDK超安定C0Gが表面にマウントされたキャパシター(コンデンサー):C0G絶縁体はテフロン(かなり理想的です)に近いものです。

* パナソニック PolyPhenylene Sulfide 積層フィルムが表面にマウントされたキャパシター:パナソニックはすばらしい音のキャパシターを作ったという確かな、そして羨望すべき評判を得ています。

* 無酸素銅線による金メッキ4層ボード:かなりのハイエンドですが、コスト的には有利です。







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