micro iDSD開発（2） デイザイナー日誌（3）

この記事は、micro iDSDの発売を控えたiFIのテクニカル・チームがHead-FIやFaceBookに掲載しているものです。

以下は4月18日のHead-FIへの投稿------------

http://www.head-fi.org/t/711217/idsd-micro-crowd-design-super-duper-1-2-different-strokes-for-different-folks-re-digital-filters/450#post_10518630

デイザイナー日記（3）
オーケー、しばらくじっとしていたように見えますが、実はその背後でmicro iDSDのプロトタイプで手一杯だったのです。このプロトタイプのひとつを、日本のFujiya-Avicが主催するヘッドフォンフェスティヴァル（５月10ｰ11日）に向けて出荷しようと思っています。
その後、別のプロトタイプをミュンヘンのハイエンドショウ（5月15ｰ18日）に出品しようと思っています。
現在私たちが動かしているのは、3つのプロトタイプです。

トルステンと彼のチームが最新の情報をくれましたので、ここで紹介します。
各パーツの品質はきわめて印象的なものになりそうで、以下を確認しています。

＊ 酸化タンタル薄フィルム：抵抗の表面を薄いフィルムで覆い、これによって超低ノイズ＆超低歪みが実現できます。

＊ TDK超安定C0Gが表面にマウントされたキャパシター（コンデンサー）：C0G絶縁体はテフロン（かなり理想的です）に近いものです。

＊ パナソニック PolyPhenylene Sulfide 積層フィルムが表面にマウントされたキャパシター：パナソニックはすばらしい音のキャパシターを作ったという確かな、そして羨望すべき評判を得ています。

＊ 無酸素銅線による金メッキ4層ボード：かなりのハイエンドですが、コスト的には有利です。